Q：关于告台积电和intel先进封装技术的布局有何不同？A：关于告先进封装包括EMIB和Foveros两大类，其中EMIB通过在基板里买入多芯片的互联桥实现高密度互联，成本低且灵活。

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Q：取机台积电的后端封装技术布局是怎样的？A：台积电后端的封装技术布局分为InFO和CoWoS系列，其中InFO系列包括多种封装形式。主要包括I-CubeS、关于告I-CubeE、X-Cube（TCB）和X-Cube（HCB）这几种，采用多种新型封装形式，如中介层玻璃转接板、铜柱、铜火荷申荷等。

3、督促当事动车相比传统封装，督促当事动车倒装芯片（FC）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D封装等先进封装大量使用RDL（再布线）、Bump（凸块）、TSV（硅通孔）、Wafer（晶圆）等基础工艺技术，将会推动相关封装设备量价齐升，诸如减薄、键合等设备需求有望大幅提升。Q：人领材料环节的供应商有哪些？A：建议关注先进封装里面成本占比最高的ABF窄版的国产的领先的供应商，。